UVAT 真空溅镀设备
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产品特色
- 低温溅镀技术(Low Temp. Technology)
- 载具自动回流系统(专利设计)
- 高附着力(High Peel Strength)设计
- High Cathode使用率 > 40%(Cu Target)
- 高产能设计(Higher UPH)
- 低占地空间设计(Lower Foot Print)
产品信息
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原厂名称
UVAT 友威科技 -
制程名称
金属镀层/干蚀刻制程 -
英文名称
Sputter Equipment -
产品细目
真空溅镀设备
